Los rayos de luz podrán sustituir a los circuitos de cobre, según Intel

Intel está trabajando en la utilización de rayos de luz como sustitutos de electrones para transportar datos dentro y alrededor de los ordenadores. Así, ha desarrollado un prototipo de investigación que representa la primera conexión óptica de datos basada en silicio con láser integrado.

Esta conexión óptica ha sido posible gracias al empleo de la tecnología Hybrid Silicon Laser. Aunque los investigadores siguen trabajando en conseguir mayores velocidades, el chip experimental puede transferir datos a 50.000 millones de bits por segundo (50Gbps).

Las ventajas de esta tecnología radican en que la disponibilidad de comunicaciones ópticas de alta velocidad y bajo coste basadas en esta tecnología podría permitir a los fabricantes de ordenadores el diseño completo de los sistemas tradicionales, desde los netbooks a los supercomputadores. Además, las empresas con granjas de servidores o con centros de datos podrían eliminar los embotellamientos de rendimiento, obteniendo al mismo tiempo unos importantes ahorros de costes operativos en espacio y energía, gracias a la sustitución de una gran cantidad de cables por una única fibra óptica.

Estas investigaciones suponen un paso adelante en la sustitución de las conexiones de cable por unas fibras ópticas extremadamente finas y ligeras que pueden transmitir más cantidad de datos a una distancia mayor, lo que podría cambiar el diseño de los ordenadores y la arquitectura de los centros de datos del futuro. 

Tal y como explica Justin Rattner, director de tecnología en Intel y director de Intel Labs, “la obtención del primer enlace fotónico de silicio de 50Gbps del mundo con láser híbrido de silicio supone un logro importante en nuestro objetivo a largo plazo para la “siliconización” de la fotónica y para ofrecer comunicaciones ópticas de bajo coste y alto ancho de banda en y alrededor de los PC y servidores del futuro”.

El prototipo del Silicon Photonics Link de 50Gbps está formado por un chip transmisor y otro receptor de silicio; cada cuenta con componentes extraídos de innovaciones anteriores de Intel, como el primer láser híbrido de silicio o moduladores ópticos de alta velocidad y fotodetectores.

El chip transmisor se compone de cuatro láseres cuyos rayos de luz viajan a través de un modulador óptico que cifra los datos a 12.5Gbps. Los rayos se combinan y se envían a una única fibra óptica para conseguir una velocidad total de datos de 50Gbps. Al otro extremo, el chip receptor separa los cuatro rayos de luz y los dirige a los fotodetectores que vuelven a convertirlos en señales eléctricas. Los investigadores de Intel ya están trabajando para incrementar la velocidad de los datos, mediante la mejora de la velocidad del modulador, además del incremento del número de láseres por chip, lo que proporcionará un camino para tener enlaces ópticos de terabits en el futuro.