IBM e Hitachi se unen para investigar sobre chips avanzados
Se espera que hoy IBM e Hitachi anuncien un acuerdo de investigación bajo cuyos términos ambas colaborarán para mejorar la tecnología de semiconductores. Una de las áreas de investigación conjunta será la aplicación de procesos de producción que permitan reducir el tamaño de los chips de silicio.
Así, IBM e Hitachi aunarán esfuerzos para acelerar la miniaturización de los circuitos de los chips investigando a nivel atómico con vistas a aplicar procesos de fabricación de 32 e incluso 22 nanómetros.
Entre otros beneficios, la reducción del tamaño de los semiconductores permitirá la creación de dispositivos informáticos de menor consumo energético y mayor rendimiento, al tiempo que hará el proceso de fabricación más eficiente, según IBM.
Otro de los principales objetivos de esta alianza, en la que ambos socios aportarán sus respectivas capacidades de investigación y propiedad intelectual, será reducir los costes de desarrollo de tecnologías de chip avanzadas.
Los ingenieros de ambas compañías llevarán a cabo su tarea en los centros de investigación Thomas J. Watson Research Center de IBM en Yorktown Heights (Nueva York, Estados Unidos) y Abany NanoTech Complex de la organización Nanoscale Science and Engineering (también en Nueva York).
El acuerdo de colaboración no está relacionado con el procesador Cell, resultado de una alianza de desarrollo diferente entre IBM, Sony y Toshiba, pero sí abarcará el trabajo conjunto de Hitachi e IBM en servidores empresariales y otros productos.
