Sun presenta la familia de procesadores UltraSparc HI
Dirigida a servidores de gama baja
Sun Microsystems ha presentado un nuevo procesador diseñado para albergar una mayor potencia de procesamiento en un espacio físico mucho menor.
Diseñados principalmente a competir con Intel y Microsoft en servidores de gama baja, los nuevos chips llevarán el nombred e UltraSparc IIIi y funcionarán en los servidores de la compañía que alberguen un máximo de cuatro procesadores.
Según ha señalado la propia compañía, “en el diseño de los nuevos microprocesadore se ha tratado de llevar los subsistemas incluidos en los chips secundarios al chip del procesador principal, algo que ayudará a el simplificar notablemente el diseño del sistema a la vez que reduce el número de componentes”.
De acuerdo con la información de la compañía los nuevos procesadores de gama baja UltraSparc III i comenzarán a ensamblarse en los equipos de Sun Microsystems a partir del próximo año, aunque por el momento no han señalado una fecha concreta. Texas Instruments fabricará los chips utilizando su tecnología de 13 micras.
Diseñados principalmente a competir con Intel y Microsoft en servidores de gama baja, los nuevos chips llevarán el nombred e UltraSparc IIIi y funcionarán en los servidores de la compañía que alberguen un máximo de cuatro procesadores.
Según ha señalado la propia compañía, “en el diseño de los nuevos microprocesadore se ha tratado de llevar los subsistemas incluidos en los chips secundarios al chip del procesador principal, algo que ayudará a el simplificar notablemente el diseño del sistema a la vez que reduce el número de componentes”.
De acuerdo con la información de la compañía los nuevos procesadores de gama baja UltraSparc III i comenzarán a ensamblarse en los equipos de Sun Microsystems a partir del próximo año, aunque por el momento no han señalado una fecha concreta. Texas Instruments fabricará los chips utilizando su tecnología de 13 micras.
