Intel refuerza su compromiso con los sistemas abiertos en el Developer Forum

El evento congregó en munich a más de 1.000 desarrolladores e ingenieros

Tras un periplo por cinco ciudades de todo el mundo (San José, Tokio, Taipei, Pekín y Nueva Delhi), el Intel Developer Forum (IDF) hizo escala en Europa. Durante los días 28 y 29 de mayo, la ciudad alemana de Munich que, acogió a más de 1.000 desarrolladores e ingenieros del Viejo Continente, fue el escenario escogido por Intel para anunciar su estrategia en la industria de servidores y el mercado inalámbrico y móviles y, que tiene como común denominador el alejamiento de sistemas propietarios para dirigir sus miras hacia tecnologías modulares basadas en estándares.

(Munich, Alemania). Si algo ha quedado claro tanto a desarrolladores como ingenieros que, durante dos días y medio se dieron cita en Munich para asistir al Intel Developer Forum 2002, fue el firme convencimiento de Intel por una estrategia basada en la transición desde soluciones propietarias a soluciones de comunicaciones modulares estándares, así como una visión sobre la convergencia de la informática y las comunicaciones.
Pat Gelsinger, CTO de Intel, abogó en su presentación por extender los beneficios asociados a la Ley de Moore (alta tasa de innovación y reducción de los costes) más allá de la informática para llegar a las comunicaciones. En este sentido, Gelsinger hizo mención a la iniciativa de I+D Radio-Free Intel, diseñada para integrar capacidades inalámbricas en el silicio de Intel y así, permitir a la industria hacer que las comunicaciones inalámbricas sean más ubicuas o generales.
Esta aproximación a las comunicaciones estándares se hace perceptible en ejemplos como los Silicons Radios que, utilizan MEMS (Micro Electronic Machanical Systems) para desplegar ampliamente radios con software de roaming inteligente; las Sensor Networks inalámbricas y de organización automática que combinan los adelantos en silicio con la investigación en redes de comunicaciones para permitir pequeños dispositivos sensores embebidos conectarse de forma inalámbrica y, por último, la tecnología Optical Switching que une la funcionalidad de lógica digital con los dispositivos opto-electrónicos reduciendo así hasta 100 veces el coste de los enlaces ópticos y ampliando las comunicaciones de alta velocidad.

2002, un año importante para la empresa
El segundo de los días del Intel Developer Forum tuvo como protagonistas principales al mercado de servidores, inalámbrico y móviles.
En el primero de ellos, Mike Fister, vicepresidente senior y director general del Entreprise Platforms, explicó que los centros de datos de servidores tradicionales están evolucionando hacia diversos segmentos de mercado con sus correspondientes necesidades. Una tendencia, según Fister, que favorecida con el creciente número de empresas que se están alejando de los sistemas informáticos propietarios, presenta un mercado de informática cada vez más abierto y flexible.
Por otra parte, Fister destacó en su presentación la importancia que este año tiene el segmento de la empresa para Intel. Como eje central de esta nueva estrategia, Intel ha anunciado la puesta de largo del procesador Intanium 2, anteriormente conocido con el nombre de código McKinley.
Según fuentes de Intel, los servidores y estaciones de trabajo basados en el procesador Itanium 2 deben proporcionar de 1,5 a dos veces las prestaciones de los actuales Itanium. El Itanium 2 tiene tres megabytes de memoria intermedia (cache) de tercer nivel (L3) en el mismo chip que el procesador y operará en una frecuencia de un gigahertzio.
Las próximas familias de Itanium, de nombre código Madison y Deerfield estarán disponibles en el mercado a mediados de 2003, mientras que Montecito lo estará en 2004.

Mayores prestaciones y consumo más bajos
A nadie debe sorprender a estas alturas, la cada vez mayor penetración de Internet en las tecnologías inalámbricas. En este sentido, Tony Sica, vicepresidente y director de marketing de Wireless Communications and Computing Group de Intel, destacó, ante los más de 1.000 desarrolladores que allí se dieron cita, la estrategia de productos de la compañía, constituida alrededor de tres tecnologías: la microarquitectura Intel Xscale para el proceso de aplicaciones, la Intel Micro Signal Architecture para el proceso de señales y la Intel Flash Memory. Todas estas tecnologías se encuentran incluidas dentro del Intel Personal Internet Client Arquitecture. En cuanto a la futura tecnología, si bien el fabricante se encuentra inmerso en el desarrollo de un procesador de comunicaciones 3G, a finales de este año, Intel anunciará una versión 2,5G basada en la tecnología Wireless Internet on a Chip.

Potenciación de las áreas LAN inalámbricas y GPRS
Bajo el principio de ofrecer plataformas que cumplan con la promesa de informática en cualquier momento y lugar y de conectividad segura, Anand Chandrasekher, vicepresidente y director general de Mobile Platforms Group de Intel, señaló que la compañía se encuentran trabajando en tecnologías dentro del área de LAN inalámbrica y GPRS. Asimismo, lo desarrolladores pudieron presenciar una demostración de la arquitectura de procesadores para portátiles de próxima generación, Banias, que estará disponible a mediados de 2003.
Por último, fuentes de Intel, finalizaron el evento remitiendo a los asistentes al próximo Intel Developer Forum que tendrá lugar en Europa, en la ciudad danesa de Copenhague los días 8 y 9 de octubre.


Apertura de un centro I+D en Barcelona
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Dentro de la puesta por I+D de Intel se encuentra el acuerdo de Intel con la Universidad Politécnica de Barcelona (UPC) para realizar actividades de investigación y desarrollo sobre microprocesadores. Los esfuerzos de I+D estarán enfocados, según fuentes de Intel, en incrementar el rendimiento del procesador, reducir el consumo y extender la duración de la batería. El centro estará dirigido por tres profesores de la UPC: Antonio González, Roger Espasa y Toni Juan. Para Pat Gelsinger, “la UPC cuenta con un grupo de investigadores que tienen antecedentes en la investigación de primer orden sobre arquitectura”. A finales de este año, y dentro del marco de colaboración entre Intel y UPC, el fabricante abrirá instalaciones de investigación en el Campus de la Universidad.

Viñeta publicada el 20 de febrero de 1870 en La Flaca n.º 35 Tendencias

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