EXPOCAD 93 se enfrenta a su VI edición.

Los próximos días 5, 6 y 7 de mayo se celebrará el VI Salón Monográfico del CAD/CAM/CAE, Expocad'93, que se encuadra dentro del marco de la III Semana Industrial y Tecnológica, organizada por IFEMA, la Feria de Madrid y patrocinado por ASCAD, la Asociación para la Promoción y Difusión de la Tecnología del CAD/CAM/CAE.

Entre las numerosas empresas que concurren a la citada reunión, que tendrá como escenario el parque Ferial Juan Carlos I, se encuentran EDS España que entre otros productos presentará la versión 10 de Unigraphics, la primera desde que EDS compró la división CAD/CAM de McDonnell Douglas.

Entre las novedades que ésta versión aporta, destaca el interface de usuario gráfico basado en Motif/GUI.

Modelador tridimensional que incorpora, de forma integrada, todas las posibilidades de construcción geométrica con sólidos convencionales, superficies avanzadas y técnicas paramétricas y variacionales.

Además, la gestión de ensamblajes y conjuntos permite combinar objetos creados por cualquier técnica, parametrizada o no, con detección de interferencias y asociatividad total de los componentes individuales.

Análisis estructural, directamente sobre el modelo geométrico, basado en el modelo teórico UG/TEAM (Trimmed Element Analysis Method), desarrollado por PDA Engineering para Unigraphics, elimina la necesidad de crear mallas de elementos finitos, realizando el análisis directamente sobre el modelo sólido, y aplicando cargas y condiciones de contorno en la geometría.

Simulación de programas de control numérico, consulta y marcado.

En cuanto a novedades de hardware, EDS dispondrá de las estaciones de trabajo HP-735, del procesador ALPHA de Digital, de la estación Sun Sparc 10 y de Spaceball, un dispositivo de manipulación de objetos tridimensionales en pantalla.

ROLAND

Los plotters son un elemento importante e imprescindible dentro del mundo del CAD. Roland presenta en la próxima edición de EXPOCAD'93 una serie de productos fruto del acuerdo con Numonics USA, fabricante mundial de tabletas digitalizadoras.

Los equipos ahora presentados son Graphicmaster, Gridmaster y Accugrid.

Graphicmaster son digitalizadoras tipo Slimline, que presentan dos modelos Graphic-A4 y A3, y cuyas características técnicas son, una resolución de 0,025 mm, y precisión 0,25 mm, alimentación directa a través de RS-232 sin necesidad de transformador exterior, compatibilidad con Summagraphics, Calcomp, Kurta, Mouse Microsoft entre otras.

Incluye drivers para Windows, ADI-Autocad y mouse, pen y cursor de 4 botones incluidos.

Los modelos de la línea Gridmaster que ahora se presentan son el A4, A3, A4 MAC y A3 MAC, que poseen unas resolución de 0,025 mm, versión para PC y Macintosh, alimentación directa a través de la RS-232.

Por último, la gama Accugrid posee cuatro modelos de digitalizadoras de alta precisión en formatos grandes, y tres modelos con superficie translúcida para digitalizar radiografías, transparencias, fotografías, clichés, planos, etc.

INTEGRATION SERVICES La compañía Integration Services, perteneciente al grupo Andersen Consulting presenta una nueva versión del programa I-Ideas de SDRC (Sistema integrado de Diseño Sólido, Ingeniería y Fabricación) denominadas I-Deas Master Series que incorpora como novedades un interfaz de usuarios, basado en iconos, con acceso a cualquier comando con una única selección. Introduce, por primera vez en el mercado, Dynamic Navigator en 3D, sistema inteligente de preselección automática de entidades y de modo de trabajo en función del contexto.

Base de datos única, toda ella con geometría precisa y doble precisión, que permite la asociatividad bidireccional entre el modelo sólido y los módulos de fabricación, ingeniería y dibujo.

Incluye también un módulo de mecanizado, Generative Machining, que permite el mecanizado automático del modelo sólido, guiado por un sistema inteligente, basado en conocimiento, que propone los parámetros y herramientas más adecuados en función del contexto.

Un módulo de ingeniería, Simulation Advisor, que permite realizar simulación por elementos finitos del modelo sólido, guiado, al igaul que el anterior, por un sistema inteligente, basado en conocimiento.

Se presentan 30 nuevos módulos, una considerable ampliación de los ya existentes y nuevos catálogos de materiales y de piezas estándar.

Otra de las novedades que presentará es la versión del programa Alias de Alias Research, sistema de diseño industrial estilista y animación, que incorpora una serie de novedades como una herramienta para modificar un modelo utilizando como referencia otro o un prototipo capturado con un digitalizador o palpador. Sombreado dinámico 3D en tiempo real con texturas, brillos, reflexiones y transparencias, y optimización sustancial en el tiempo de cálculo de las imágenes finales con la máxima calidad.

Presenta además, una nueva estructura de módulos, más periféricos soportados y multitud de nuevos comandos.

LOGIC SYSTEM

Logic System Ingenieros, también estará presente en la próxima edición de EXPOCAD'93 con una serie de novedades en el área del software, tanto propio como de terceras compañías.

Por un lado, el software de gestión de planos Tandem, que permite estructurar toda la información desperdigada en la oficina técnica; planos, listas de materiales, códigos, etc.. en una base de datos configurable en función de las necesidades de la empresa, a la cual se puede acceder, tanto desde un sistema CAD como desde un sistema de consulta y gestión de la misma.

El sistema está compuesto, básicamente, por una base de datos, cualquier sistema CAD y un programa gestor. La comunicación entre estos elementos se hace por medio de una librería.

Surfacer es otra de las novedades de Logic System, está concebido para automatizar el proceso de conversión, en modelos matemáticos superficiales o volumétricos, de datos obtenidos por escanerización o digitalización de maquetas físicas.

Permite un ahorro de tiempo y costes en todas las áreas de diseño/prototipo/inspección/tratamiento de imágenes.

Viñeta publicada el 20 de febrero de 1870 en La Flaca n.º 35 Tendencias

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