3Com unficará su arquitectura de redes con la de IBM

El anuncio se hará oficial a finales de este año, aunque IBM podría no estar presente. En cualquier caso, y si son correctas las declaraciones a COMPUTERWORLD de Primo Bonacina, director de 3Com para el sur de Europa, no habrá sangre; IBM no verá mermado su poder por la compra de ChipCom (principal siministrador para el "Gigante Azul" de concentradores de conmutación) por parte de 3Com. Antes bien, no sólo permanecen los acuerdos específicos de desarrollo y ventas, sino que además se procederá a una convergencia en arquitecturas de redes.

El tiempo ha demostrado que Eric Benhamou, presidente de 3Com, decía la verdad; tal como publicaba este periódico el mes pasado con motivo de la compra de ChipCom por parte de su compañía (ver núm. 633, en esta misma sección), el máximo ejecutivo de ésta firma norteamericana aseguraba que "se mantendrán e incluso extenderán los acuerdos estratégicos con IBM".

Pues bien, efectivamente, 3Com ha decidido finalmente no competir contra IBM, o al menos no en el sentido de bloquear sus suministros y plantarle cara de forma frontal. Al final, las conversaciones entre ambas partes han llegado a buen puerto, y los acuerdos suscritos en su día con ChipCom (hoy propiedad de 3Com) seguirán, e incluso se ampliarán considerablemente hasta el punto de perseguir una integración total de las respectivas arquitecturas de redes integradas para usuarios corporativos.

Aunque el acuerdo no se había firmado aún al cierre de esta edición, el director de 3Com para el sur de Europa, Primo Bonacina, así lo ha confirmado: 3Com HPSN (High Performance Scalable Networking), ChipCom CNA (Cornerstone Networking Architecture), e IBM SVN (Switched Virtual Network) van a coincidir en sus especificaciones a medio plazo, de manera que tanto la primera como la última puedan ofrecer a los clientes "una arquitectura única y fuerte, aunque con productos diferentes", señaló Bonacina.

Sin embargo, tampoco los productos van a ser tan diferentes, al menos en algunos ámbitos. Según las informaciones que maneja este periódico, en las conversaciones que IBM y 3Com mantienen actualmente se contempla la posibilidad de que la primera comience a distribuir los adpatadores Ethernet y Fast-Ethernet de la segunda, en tanto que ésta se ocuparía de introducir en su oferta los adpatadores Token Ring y ATM de aquélla.

Por su parte, 3Com podría contar a partir de ahora con una fuente directa de tecnología para incluir en sus encaminadores el soporte para tráfico SNA a través de TCP/IP, APPN, etc., a cambio de permitir a IBM seguir vendiendo con su propia marca los hubs de conmutación de gama alta de la extinta ChipCom, punto éste que ha consituído la principal esencia del acuerdo entre esta compañía y el "Gigante Azul".

Integración 3Com/ChipCom: detalles

Paralelamente al progreso de las conversaciones con IBM, 3Com continúa el proceso de integración entre su propia tecnología y la de ChipCom. También este punto fue comentado por Primo Bonacina, que expuso los principales detalles de dicha integración:

- Conversión de ChipCom en la división ISD (Integrated Systems Division) de 3Com. Integración de ambas arquitecturas de redes HPSN de 3Com y CCNA de ChipCom. Aprovechamiento de los productos multifunción de ChipCom para la Organización de Sistemas de Red de 3Com.

- Integración de las respectivas plataformas de gestión: ONdemand, de ChipCom, pasará a formar parte en Transcend, de 3Com, en tres fases sucesivas, que culminarán a mediados de 1996, según los planes.

- Integración de los concentradores de gama baja y gama media de ChipCom (ONsemble) dentro de la oferta de 3Com (SuperStack). No obstante, ésta utilizará a fondo los canales de ChipCom, basados en VARs e integradores.

- Adopción de la tecnología de concentradores de conmutación de ChipCom (ONcore y ONline) como gama alta de 3Com. Esta tecnología es la que sigue comercializando IBM.