IBM encuentra una forma de mejorar la refrigeración de los chips
Científicos del laboratorio de investigación de IBM en Zurich han desarrollado una nueva técnica de aplicación de la masilla térmica usada entre los chips y sus disipadores de calor que conseguirá que mejore su refrigeración. Los expertos han sido capaces de crear canales micrométricos en la base del disipador que ayudan a que la masilla fluya correctamente y disiparse así mejor el calor que generan los circuitos integrados.
